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[co2气体传感器] 《微型气体传感器对比分析-2018版》

作者:八月      发布时间:2021-04-14      浏览量:0
小型化气体传感器比较2018 .

小型化气体传感器比较2018 .

——反向分析报告

欲购买本报告,请联系:麦克默斯咨询王毅电话:17898818163电子邮件:王一# memscorsulting.com(#改为@)。

消费者应用中四种典型微型气体传感器的对比分析

气体传感器的小型化使得实现大规模生产和进入消费应用领域成为可能。制造商选择集成组件的技术路线和方式可以显示他们的目标市场和成本管理水平。在本报告中,对来自三家传感器制造商的四种不同的微型气体传感器进行了拆解和反向分析,包括ams的AS-MLV-P2和CCS801、Bosch的BME680和Sensirion的SGP30。我们对这些气体传感器的结构、技术、设计、工艺、供应链和成本进行分析。

来自ams、盛思睿和博世的四个微型气体传感器

据Mems Consulting称,在ams于2014年7月收购AppliedSensor后,它发布了第一款消费类挥发性有机化合物气体传感器:AS-MLV-P2,并将其应用于Withings的创新家庭监控系统。AS-MLV-P2气体传感器可以测量环境中多种还原性气体的浓度,这些气体通常与空气质量差有关,如醇类、乙醛、酮类、有机酸、胺类、脂肪类、芳香烃类等。这些高浓度气体可能对人类和动物健康造成巨大危害。在Withings Home应用中,传感器可以将这些化学物质的测量结果转换成空气质量等级和挥发性有机化合物浓度。

ams气体传感器组件信息-MLV-P2

剑桥CMOS Sensors也已被ams收购,其产品CCS801是一款挥发性有机化合物MEMS气体传感器,可检测多种VOC气体(如甲醛、酒精)和一氧化碳(CO),也可作为二氧化碳(CO2)等效传感器。微机电系统芯片基于金属氧化物(MOX)敏感层,采用获得专利的CMOS微机电系统微热板技术制造,功耗非常低:测量时为1.6毫瓦。另外,微机电系统芯片采用了一些微机电系统麦克风技术。

ams气体传感器CCS801包装信息

博世BME680环境传感器是在BME280环境传感器的基础上发展而来,增加了气体传感功能。该传感器采用系统级封装(SiP),将温度、湿度、气压和气体传感功能集成在一个8引脚LGA封装(3.0mm x 3.0mm x 0.95mm)中,并带有金属外壳。里面有两个MEMS芯片和一个ASIC芯片,和之前BME280里面的芯片数量一样,但是功能更多。BME680的主要应用领域包括智能家居、智能办公和建筑、智能能源、智能交通、暖通空调、养老和运动/健身应用。

博世环境传感器BME680的包装信息

博世将温度、湿度、气压三种传感功能集成到一个MEMS芯片中,采用了一种新的湿度传感技术;气体传感功能由另一个微机电系统芯片实现。与ams等竞争对手相比,BME680可以使用更小的气体传感器来检测各种气体,包括挥发性有机化合物(VOCs)。Sensirion的SGP系列产品是世界上最小的数字气体传感器,为室内空气质量测量开辟了新的应用可能性。其中,SGP30是首个在单芯片上集成多个传感器的金属氧化物气体传感器,可以提供空气质量的详细信息,如二氧化碳(CO2)和挥发性有机化合物(VOC)的含量。小封装(2.45 mm x 2.45 mm x 0.9 mm DFN)、低功耗、I2C接口和防水防尘保护膜,使SGP系列产品易于集成到智能手机、电脑、智能家居、物联网设备等各种应用中。

Sensirion气体传感器SGP30包装信息

本报告分析了气体传感器的封装和芯片,强调了不同传感器制造商在技术选择上的差异及其对成本的影响。

微型气体传感器芯片分析

报告目录:概述/介绍执行摘要分析的设备反向成本计算方法物理和成本比较结构、流程和成本审查ams * AS-MLV-P2 -物理分析-制造流程-组件成本概述* CCS801(剑桥互补型金属氧化物半导体传感器)-物理分析-制造流程-组件成本概述博世* BME680 -物理分析-制造流程-组件成本概述Sensirion * SGP30 -物理分析-制造流程-组件成本概述若需要《微型气体传感器对比分析-2018版》 报告样刊,请发电子邮件:王一换成@)。

延伸阅读:

《MEMS产业现状-2018版》

《气体传感器技术和市场》

《微型气体传感器专利分析报告》