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盛思瑞scd 30:无色散红外二氧化碳湿度传感器(2020版)

作者:慕青      发布时间:2021-04-21      浏览量:0
智能暖通空调系统(HVAC)致力于降低废
智能暖通空调系统(HVAC)致力于降低废气排放和能耗,但良好的排气功能对于降低湿度和CO2浓度,保证人体健康是必不可少的。盛思瑞SCD 30模块集成了CO2、湿度和温度传感器,为暖通空调系统提供了所有的环境数据,使其更加智能化。

现在,只有少数公司分割市场。作为全球领先的数字微传感器和系统制造商,新辉最近发布了SCD 30,这是用于暖通空调应用的二氧化碳传感器。这是一种无色散红外(NDIR)传感器,体积小,不超过5.6cm3,可集成到暖通空调设备中。

盛锡瑞开发了一种基于气流传感器技术的热电堆芯片--CMOSens,通过该芯片,传感器元件可以将模拟和数字信号处理电路集成在一个非常小的CMOS硅基芯片上。CO_2气体传感器技术不仅存在于硅、封装和红外滤光片上,而且对测量精度也非常重要,

盛Si Rui SCD 30集成了盛思瑞SHT 31湿度传感器和意大利半导体超低功率微控制器来控制模块和通信。本文分析了盛思瑞SCD 30传感器的工艺和成本,研究了传感器的主要结构,给出了电子元器件的照片和截面。报告提供了必要的技术信息,以帮助您了解盛锡瑞的技术能力。

本报告是一份反向分析报告,提供详细的照片、准确的测量数据、传感器截面、材料分析、生产过程以及供应链和制造成本评估。

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样品或采购报告,如有需要,请与华钦战略部门联系,电话:0510-66679351晓云章@nCAP-cn.com。

上述图片和文本是从Yole Dédepement的原始Sensirion SCD 30:Ndir CO2和湿度传感器翻译而来的。请参阅:

https://www.i-micronews.com/products/sensirion-scd30-ndir-co2-and-humidity-sensor/

华钦半导体公司于2012年9月在无锡新区正式注册,进行系统级封装/集成技术研究和研发5D/3D TSV互连与集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背曝光、芯片堆放等)。)为业界提供系统解决方案;同时,各种晶圆级高密度封装技术和SIP产品应用研究开发,以及包装技术相关材料和设备的验证与开发。

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